什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

一、SMT

1. SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

2. 加工流程

   单面板生产流程

   a 供板

   b 印刷锡浆

   c贴装SMT元器件

   d 回流焊接

   e 自动光学外观检查

   f FQC检查

   g QA抽检

   h 入库

3. 注意事项

   （1）组件 & PCB烘烤
   

   组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

   客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

   PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

   （2）供板

      供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编