请问38度机箱得标准是什么??

所谓38度机箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1认证的机箱。要想知道什么是TAC1.1，首先得说一下CAG规范（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）这是很早以前就提出的概念，没有引起关注的原因是因为以前的CPU的发热量并不太的原因。
它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证。可以把TAC想象成CAG的升级版本，它包括的方面和要发更详细。
要购买符合CAG1.1机箱
《1》机箱前部预留空气进入口
《2》机箱背板安装了一个92MM的散热风扇
《3》机箱侧面板正对CPU位置安装有一组空气引导器
《4》机箱侧板开有一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。
只有符合以上四个条件才可以是所谓的“38度”机箱

何谓38度机箱？

38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都在42度以上。专家称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。

用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon 64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是各大厂家便在原机箱结构进行了改造，保证CPU上空的温度在38度左右。这种机箱也被称之为38度机箱。

38度机箱的构造

38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。

第一点：重新设计了新款的CPU散热片。目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还