PCB上的非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于多少？

来源：百度知道编辑：UC知道时间：2024/06/01 08:23:48

我看了一些资料，上面是这样表述的：非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）。

我感觉不是很准确，哪个能详细说明下吗，或者给我一个数据。

提供正确答案者，小弟一定重金感谢！

呵呵，一般来说，通孔离线路（铜箔），间距大于或等于10MIL，大部分厂家加工能力的极限也是在8MIL的数值，一般小于这个数值，由于机械钻孔时，有一定的公差，孔的边缘的铜箔保留效果不是非常良好,8MIL的数值已经是安全数值的极限，非特殊情况建议不要做到8MIL的间距，提议大于10MIL，这样安全点！