我想知道SMT的流程是怎样的？还有作为SMT的QC应该怎样进行检验？谢谢啦！

作 业 指 导 书

　　名SMT外观检验标准文件编号生效日期
　　称发行版次第一版页码1
　　序 号项 目描 述图 示
　　1L脚少锡最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm； (依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)
　　2翼形或L脚偏移最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚及翼形)宽度的50%,判定为:NG. (依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)
　　3侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧力为NG。 (依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3级)
　　4长方体元件偏移 长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50% (依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)
　　5翻面片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元件判定可接收,但需提出制程警示. (依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示2,3级)
　　6空焊末端没有重叠(空焊),判定为NG. (依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3级)
　　（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）
　　制 作: 审 核: 批准:

　　作 业 指 导 书

　　名SMT外观检验标准文件编号生效日期
　　称发行版次第一版页码2
　　序 号项 目描 述图 示
　　7立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为NG. (依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4