74ls1875的封装形式

集成电路型号通常由五部分组成，例如HD74LS08P，“HD’表示日立公司数字集成电路，“74”表示器件工作温度范围0℃~70℃，“LS”表示低功耗肖特基系列电路，“08'’表示器件品种代号，为4个2输入与门，“P”表示封装形式为塑料双列直插。

74系列集成电路分类
74系列集成电路大致可分为6大类：
74××（标准型）；
74LS××（低功耗肖特基）；
74S××（肖特基）；
74ALS××（先进低功耗肖特基）；
74AS××（先进肖特基）；
74F××（高速）。

近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类：
HC为COMS工作电平；
HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；
HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。

这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。

另附：
集成电路的封装

所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

按照封装材料，集成电路的封装可以分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中塑料封装的集成电路最常用。

塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。

按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。下面介绍几种常用的集成电路封装。

1．直插式封装

直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封