详细说明PCB制版的过程

先设计好 pcb板图纸,转成胶片,在已经涂好光刻胶的板子上曝光,然后显影(去除不想要的部分),
再放在腐蚀液中,去掉无用的铜箔,清洗残留腐蚀液,钻孔。
然后清洗光刻胶,涂上阻焊保护膜,经红外线或紫外线固化,再印字,切割。

OK,可以用了。你要是想自制PCB可以买那种涂好光刻胶的PCB板,有简要说明,用着方便。

再详细就是具体工艺流程了,你要是工程师也不会提这样的问题了。