Cu电镀Sn

电解池原理，大致就是将连有电源的铜棒（负极，最好叫阴极）和锡棒（连阳极）放入盛有锡盐溶液的容器中由于阳极强行从锡单质中获取电子，使其成为锡离子，另一边阴极给电子使溶液中的锡粒子得电子成为锡单质，附着在铜上，形成镀锡。