在焊接小片多脚IC时引角上多余的焊锡怎么去掉啊?

烙铁头要细
焊丝也要特别细
先把IC 挂上层锡
电路板上也挂一层
把对角焊好后固定IC后
一个一个烫
尽量不要再加焊锡
带个放大镜或许好些

我以前修手机的时候用一种吸锡带清除多余焊锡，那是一种用优质铜丝编织成的带子，和锡的亲和力非常好，所到之处一点锡都不剩- -！

要把握好焊锡加热的时间，小件一般一秒。用烙铁预热焊件一秒，然后放焊锡，一秒后拿开，然后烙铁再加热一秒，让焊锡充分融化，充满焊件。放焊锡的时间不能长，否则很容易过量的！

多加点锡，尽量让锡在芯片脚上可以滚动，然后狠狠的往桌子上一拍，就干净了……，然后检查有无虚焊就完成了