PCB镀金工艺为什么不能用于在的铜面?

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/23 13:07:51
我有一个双面的PCB板要求镀金工艺. 板子两面都是较大面积的铜面. 工厂告诉我这样的板子阻焊层容易脱落, 并建议把大铜面改成风格或改成化金工艺. 请问是这样吗? 为什么化金工艺阻焊就不容易脱落面镀金就不行?

一、大铜面改成风格原因是:
1.减少表面张力和应力,防止收缩造成阻焊层的脱落
2.减少镀金的面积,节约成本
二、改为化金原因:
1.减少工艺流程,化繁为简
总的来说,大铜面改成风格是有必要的,至于该化金对你来说应该没什么大的影响,只是他们想减低成本
完毕

你指的大铜面是大面的铺铜吗?如果是的话就是这样的~大面积的铺铜本来就容易使铜面在浸焊过程中热涨冷缩后脱落~和阻焊层脱落又没有关系~叫你改的原因估计是因为做工和成本~你对那PCB厂不熟吧~因为镀金是工艺相对复杂成本最高的~他们不想做~其实完全没可以~没什么化金工艺比镀金不容易这样的依据~