内存封装模式不一样可以用吗？

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/17 21:31:33
我以前用的是一根“记忆龙”内存，256MB、封装模式是TSOP的。
现在我想把以前的内存卖掉，换一根“金邦”内存：1GB、DDR400、封装模式为BGA的金邦白金内存。请问：封装模式不一样可以用吗？是不是封装就是把外壳包装弄一下，不关其他的事呢？

先说内存的封装！
.内存的封装
现在比较普遍的封装形式有两种BGA和TSOP两种，BGA封装分FBGA，μBGA，TinyBGA（KingMAX）等等，TSOP分TSOPⅠ和 TSOPⅡ。
BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，发热量也比较小，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的芯片，需要多层PCB板布线，这就对成本提出了要求。
此外，BGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点，它成为DDRⅡ官方选择也在情理之中。而TSOP相对来说工艺比较成熟，成本低，缺点是频率提升比较困难，体积较大，发热量也比BGA大
型号和你电脑匹配就可以用！但是不要两者混用！不好！

看你的主板支持什么.跟内存没有关系。
如果支持DDR 400的你就可以用！

可以用，只要型号是相同的就行了