晶体管制冷技术

晶体管制冷...

噢..

现在的半导体制冷技术不能叫晶体管制冷...那种利用PN结形成的一种半导体的确在通电的时候能将一侧的热量传递到另一侧.

但是,要说到能效比.目前一般 最多 只能达到2,即消耗一份能量搬运2份热量到热的一端,在热的一端一共积累3份热量.即能效比为2.

而目前的压缩式制冷方式的机组,通常都能达到2以上,2以上是正常现象,而高的不少新机组能达到3甚至达到4,,如果是大型的中央空调机组，甚至最多的能达到8以上.

显然半导体制冷在效率上还是不怎么高,唯一的,只是可靠性可能比较高，毕竟没有运动部件,而且轻便.就那么一小块的半导体片.

网页链接  致冷三极管，致冷晶体管，英文名称refrisitor, 半导体致冷的最新应用，可以参考链接中的介绍。是最新的晶体管核心技术之一，技术也成“电子血液降温技术”。

原理是利用半导体制冷技术，在三极管的内部复合形成一个致冷结构，即在电子流出端，利用了三极管自身的一个低能级的半导体材料，比如NPN中的发射极N，经过导体后添加了一点点能级高的P材料，形成N-P结构的半导体致冷单元（中间有导体隔开，不是PN结），电子从N经过导体流到P时，由于材料能级的升高，电子必须在导体处吸入热量，随着电子的流过，吸热将会源源不断，就像人的大脑，由流过的大脑的血液为大脑降温，流过的电子也为芯片内部持续降温。有人会问吸进去的热量需要放热呀?是的，吸进去的热量需要放出来，但他的热量只会在电子势能级更低的材料处释放，这个部位只要设置在芯片外部。在芯片外部放热就不会有不良影响，反而是有益与芯片的散热。因此本技术强调只在芯片的电子流出端设置此结构。