有关芯片的良品率的问题

说实话你在这里问这个问题有点过偏了，呵呵，一般不会有人回答的。虽然我不是内行，但多少也了解一点。因为毕竟做过些装片机的工程。
首先，你的芯片是刻在晶圆上的吧，因此你的客户吸取时候的吸嘴需要准确定位到你的芯片。根据你的描述，芯片上可能有定位点（墨点），因此你的客户是根据芯片商的定位点来进行吸嘴定位的。但是如果定位点本身不良，比如印偏，模糊什么的，就会导致对位不准，吸取失败。
但是我一般见到的都是直接按照芯片的外框进行识别，因此那个墨点也有可能是指晶片被污染造成识别出错。
如果是第二点里描述的，那么良品率就是要求晶片的纯净程度了。如果是第一点，那么就是对定位点的工艺有要求。但是这个问题要两方面的看，因为在封装过程中，良品率低跟生产工艺的关系也很大，因此你不能光听客户的片面之词，也要实际了解一下他们的工艺到底怎么样。