半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/09 13:36:34
请半导体行业的高手指教：
何谓前道工艺，包括哪些？有些企业在做此工艺？
何谓后道工艺，包括哪些？哪些企业在做？
何谓封装，何谓测试？切割属哪道工艺？哪些企业在做？
中国的AMD做的是什么？属哪道工艺？
和剑做的是哪道工艺？其它半导体企业呢？
请高手做答。

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。

半导体前道工序一般指引线匡架(leadframe)加工国内的企业如ASM(冲压片)QPL(蚀刻片)
后工序一般指IC封装,包括贴晶片,焊线,塑封,切筋,测试等工序,国内企业如ASAT,NANGTONG,江苏长电,台湾的有ASE,OSE什么的.
封装就是通常所说的后工序,AMD应该是做后工序,至于和剑做什么的没听说过.
国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重庆,LINGSEN好象在江苏那边,LIYUAN也在那边,AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.