PCB 制程中的相关化学反应式

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/01 23:28:35
尤其电镀和 表面处理部分

1、三氯化铁溶液的制取。原料:铁粉(Fe)、盐酸(HCl)、稀硝酸(HNO3)。铁粉与盐酸的反应:Fe+2HCl=FeCl2+H2 (置换反应),注意此时生成的是氯化亚铁,不能与铜直接反应,所以必须将其氧化。向氯化亚铁溶液里加如稀硝酸,发生如下反应:3FeCl2+4HNO3(稀)=Fe(NO3)3+2FeCl3+2H2O+NO (氧化还原反应),这时生成的才是三氯化铁溶液。(上面的过程是根据一位搞机械的工程师的经历总结来的)
2、电路板的腐蚀。从化学原理上讲,这个过程就是一个氧化还原的过程,也就是铁离子和单质铜之间得失电子的过程,反应方程式如下:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2 (氧化还原反应)。