电子专业英文翻译

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/20 15:41:52
以下有几句在下不知道什么意思,只知道是电子专业用的,关于封装的。有知道的帮译下,谢谢!
1,Power dissipation of 1 Watt;
2,Dice dimension from 0.5mm*0.5mm to around 0.7mm*0.7mm;
3, Pulse handling capability.
Around 50% in dice form(wafer), 50% in SMD case SOT-23(out P/N 041).
各位,能详细点吗?尺寸这句能具体点吗?

【1.功率:1瓦 (就是功率消耗)用来计算一小时耗电多少.
2.针脚截面尺寸0.5x0.5mm到0.7x0.7mm左右.
3.采用脉冲功能.

约50%数量用DICE form(wafer)来封装,另约50%数用sot-23规格的SMD封装.
包装外面贴上标签,标示产品编号:041. 】

SMD:Surface Mounted Devices 【主要有片式晶体管和集成电路 】在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

DICE form(wafer)就不知什么了.我不是这专业的. 只想看懂英文说什么.

封装就是就是封装元件的引脚(针脚),因此可知2#的尺寸是说引脚.

不会,请不要问这种问题

1瓦能源损耗
尺寸为0.5mm×0.5mm到0.7mm×0.7mm的方块
脉冲处理能力

1、功率消耗1瓦
2、方块尺寸从0.5mm*0.5mm到约0.7mm*0.7mm
3、脉冲处理能力
约50%以方形存在,50%以SMD形式 SOT-23(超过P/N 041).