请教关于波峰焊

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/29 18:51:01
本人是菜鸟，没接触过波峰焊，对这两个问题一直很疑惑：

1。在波峰焊的时候，焊接的一面，如果有贴装器件，那过波峰的时候，是怎么保证融化的焊锡会不会粘在元件表面上，或者在元件的管脚上形成连焊呢？

2。过了波峰焊，从常识上来说，焊锡会形成向下的拉丝，或者至少识尖尖的焊点。事实是这样的吗？

谢谢了！

1、如果要减少管脚连焊，就必须在设计PCB的时候就考虑到焊接的行进方向，IC的方向与该方向垂直，最大限度避免连焊。
2、贴装器件要避免二次焊接，主要是通过控制板与波峰之间的距离，波峰焊的波峰其实并没有接触到板子，只是到达管脚，通过引流吸附作用，实现焊接。
3、由于管脚比较长，且之前经过了整形，焊锡上去之后会吸附在管脚周围，形成圆锥状的东西，拉丝现在很少见。
4、一般在波峰焊之后，还要进行人工检测，进行必要的补焊。