单片机一个小小问题

不要误导人。

这个东西整体叫做 COB(Chip-On-Board) 中文：邦定。

常见的的芯片是这样的：一个小小（单位都是微米）的纯硅的基底，其上是大规模刻印的集成电路，用很细的金属线（铜、铝、金不等）将上面的引出点和金属脚连到一起后，封到一个很大（单位毫米）的四方的黑色胶体里，就是芯片了。

这里有个问题，如果是大规模生产，对于布局定死的电路，这个封装是多余的，不如省点事，直接把芯片的核心（那个小小的硅基片）直接做死到电路板上，引好线后，滴一滴黑色的邦定胶上去。电路就得了。

好处是大批量生产时成本很低，且一旦设计成熟，故障率也很低。坏处就是，一旦坏了一个地方，整个板子跟着作废。

然后，具体的里面封的是什么芯片，只有厂家知道，外人是很难知道的（邦定上可是不会打LOGO的）。你说的，我100％的负责人的说，不是单片机，应该是一些专用的芯片，且是国内的二流芯片厂产的，一开始就不出传统直插或贴片封装，直接上邦定，成本几毛而已。

那是单片机，是早期的封装形式，价格便宜

叫LSI，是大规模集成电路，专属数字时钟电路，大工业化生产，成本很低，比一般的MCU资源要少许多，只有个简单的累加器做简单的数字运算、简单的I/O做SPEAKER输出，黑的是封固胶，许多场合用到它，功能基本上一样。

我也不知道具体叫什么，只知道它的实现工艺类似于集成电路，但比一般集成电路成本要低很多。