在PCB中 什么是二介盲孔

二介盲孔:可以使用 两种工艺方法 去生产。

方法一：板已经层压压合之后使用激光钻来钻孔，可以控制它的深度， 钻到此板所需要的那一层，然后经化学沉铜后，就可以按正常生产板工艺去生产二介盲孔。（主要是控制清理掉孔里面的粉尘就可以了。）

方法二：传统的生产方法，多次经层压压合生产方式，先压好里层的 盲孔层，再经过一次钻后，做好线路后，在再经层压二次压合后就可以 按正常生产板工艺去生产二介盲孔板的最外两层。

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