四层PCB板的问题!!!!

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/05/06 04:17:49
我用的是DXP,我要画个四层表面贴板。问题是:1,原理图画好后,PCB板的布局,分信号-地-电源-信号。地电层如何分割?2,创建PCB板时不是已经把焊盘过孔之类的都设好了吗?PCB布局时还要自己再打孔吗?3,线宽设置,明明把地线和电源线的宽度都设好了,为什么还要有default width rule?这不是又把所有线宽都还原了吗?

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在设置自动布线规则时, 如何设置在布线时允许添加盲孔?我用的是PROTEL DXP。。

1.四层板就是以顶层和底层为主增加了接地层与电源层(整层都是地或电源不要走其它的线).提高电路稳定性和抗干扰能力.顶层和底层的地线和电源一定要与地层或电源层相连.使PCB的走线更大的空间.
2.只要你在PCB元件库做的封装是合你的元件标准的就不用再设置了.如果有定位孔就要自己去设置就是四边固定PCB板的孔.到PCB洗板时只要依GERBER就好了.
3.这个项有最大线宽和最小线宽,这是默认线宽就是你画PCB线时默认的线宽你可更改.

添加盲孔和其它方法一样,只是设定层不同;
PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;
二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不
超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,
层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实
现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低所以一般都是用通孔.
如果没必要就不要加盲孔了.

1.地/电分割:
数模分开,单点接地保证回流;
高速信号与开关电源区注意分开;
如果你的单线速率<100MHz,差分速率<500MHz,不用太关心GND/Power的分割对信号的影响问题。

2.设置好via的规则是给你设计时使用的。画PCB时选择的via都是根据你之前规定好的规则打孔的。就好比我这里有A、b、c、d四种钉子,第一步就是在定义好在不同的规则中选择不同的钉子(准备阶段),到了要用的时候,钉子还是要你自己亲自打的(实际施工)。

3.电源线宽相对普通线宽要宽。主要保证通流能力,高速器件电源减少引线电感。要知道许多GHz接口器件的电源纹波噪声要求是很高的。d