为什么电路集成封装后,电路体积大大缩小

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/05/31 17:09:47
1、在集成电路概念中,在一定工艺下,电路集成封装后,整个电路体积大大缩小。我想问,只是加上壳,看不清电路而已,怎么大大缩小?
2、同样在集成电路概念中,在一定工艺下,电路集成封装后,引出线和焊接点数目大为减少。我理解将外壳作为连接点,单个电路器件引出线和焊接点只需两条和两点,不知对不对?
3、同样在集成电路概念中,在一定工艺下,电路集成封装,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。微小型化是和第一个问题有关么?还是另有解释?高可靠性是指封装后电路器件受外壳保护么?
感谢听我说着多@@ @@ @@

1、封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
2、封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

1.
体积缩小是指集成电路工艺的关键尺寸减少,如常说的90nm,65nm等,关键尺寸减少后,集成电路的单个元器件体积也就减少了,所以,整个电路体积减少……

比如:一块运放,大概是由80个元器件组成,采用0.18um尺寸,面积为5个平方毫米,当采用一定工艺(如0.9刻蚀)后,面积大约1个平方毫米多些,所以,体积不就少了么??

封装的大小是由芯片面积,物理因数决定的……

2.
我没看明白……

3.
微小和第一个意思一样。低功耗和可靠性都是针对工艺而言的……

1这种在体积上的缩小,指的是和原来的分立元器件电路相比较而言的。集成电路当然比分立元器件的体积要小得多了
2其实不是这个样子的。集成电路根据内部电路和功能的不同,通常的集成电路从3个脚到几千只脚的都有。你说的是分离元件(电阻电容一类的)有两条连接线,好多元器件不止两个引脚
3集成电路的高可靠性是和原来的分离元件的电路相比较的
集成电路的小型化和两方面的原因有关:器件的小型化和互连线的小型化。在现有的工艺条件下,器件不能做的无限小,器件小型化以后,由于量子效应带来的后果不可预计。

呵呵!!

很啰嗦啊。

集成电路缩小了体积,就像你有十本书,每本书都做一个包装放在一起和十本书放在一起包装一样,肯定是集成在一起封装缩小提及了。

搜一下:什么是集成电路就知道了。