关于惠普笔记本显卡的问题

我现在的本本是惠普pavilion dv4
显卡是NVIDIA 9200GS 512MB显存

我目前这个本本外壳最高能换什么显卡上去呢
如果强行换9600的显卡散热问题怎么解决呢
既然是焊在主板上，能不能拆下来换同样大小不同型号的显卡上去？

不能换啊。

因为就算是独立显卡，指的也是使用了独立显卡的芯片。而事实上芯片都是焊接在主板上的。用的是BGA封装技术，这是有高难度的封装技术哦，主流出现在DDR2 内存上，DDR2以前的内存还用不起BGA呢！一些小作坊虽然有机器，但是也没有技术，很容易虚焊的。到时候你主板都没用了。

另外就是散热问题，你总不见得去找某厂家做一个一模一样大小是纯铜的，风扇转速更高的散热器吧？

BGA技术介绍：
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
BGA封装技术可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。