PCB化金板与PCB Entek板有什麽不同

化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
ENTEK又称OSP,是通过化学方法在PCB裸铜表面形成一层有机保护膜，防止铜面氧化，有良好的助焊功能。