手机元器件为什么脱盘请专业人士回答

手机元器件分为大元件和小元件。

小元件就是电容、电阻、电感、升压线圈、降压线圈、红外线等等尺寸很小的器件。按尺寸说就是0402、0201等等。（0402就是4mmX2mm）

大元件包括BGA、IC等等尺寸大的模块。

你所说的“元器件脱盘”，我们俗称“焊盘掉”。元器件有焊盘，PCB也有焊盘，两者之间用锡焊在一起的。受到外力时，强行破坏固有结构造成焊盘掉是比较正常的。比如说生气的时候把它用力扔到墙上。你说的“不小心摔一下”绝对不会出现这种情况。

但是：元器件焊盘掉可以更换，PCB不一定。

PCB的焊盘，尤其是管脚多的IC或是焊盘多的BGA（球栅型行列矩阵式封装）的焊盘，有很多是接地的，掉了也无所谓。如果是有用处的焊盘，比如供电线路的，信号传输线路的，掉了就比较麻烦。可以“飞线”解决问题。这就是个人的手机维修点经常使用的方法。就是用明线将输出和需要输出的BGA或者IC直接相连。
这对手机质量根本没有保障，而且在工厂生产的过程中是不允许的。

如果你的手机是行货，没过保，去客服看看。NOKIA客服很好的。
如果过保，建议你去个人的手机维修点修一下，然后找个不懂的人卖掉。
如果是水货，节哀顺便吧！你肯定是被人家坑了！

我不太了解你的现况，如果回答的话......
可能有你提到的愿意，这主要是由于元器件和PCB线路班开焊引起的。
再有一种可能就是你的系统出现故障，需要重新写入程序.
我只能提供你这些了，实在抱歉！