哪些地方运用了新材料，写出名称用途性质和特点

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/25 10:53:57

神七外壳所用到的“球形硅微粉”，高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。