切割硅块

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/28 12:45:46
目前切割硅块一般是用什么办法？
能不能详细点，要求是能切出较平整的表面，对样品污染少。
因为是测试硅的纯度，只需把硅切2个平面，相对平整即可，后进行表面清洁处理，
不知道你说的内圆切割机和线切割机有什么区别。

用金刚石切割~~~

回答你补充的问题：

在我们半导体行业，切割硅块（我们通常称为硅锭）采用内圆切割机切割晶圆，光滑的表面是在后续工艺中进行化学腐蚀/打磨/抛光/清洗的，这样才能得到半导体级别的晶圆……

碳纤维加金刚石磨粒