装配后发现很多BGA烧坏的，请问各位大虾，一般有哪些原因会造成这种不良呢？

不知道你说的烧坏是指温度过高烧坏（VDD之类的引脚电压过高）还是EOS之类的烧坏？是基于什么现象判断芯片是烧坏的？

有没有将器件拿去做DPA分析？建议做一下，很容易知道器件到底是什么原因导致失效。

如果不确定的话，先看看是否换一个BGA上去过不久又烧坏？反正用排除法了，设计上,电过应力上，防护上，都考虑考虑。