适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶

Breakover-quickTM
Electronic Protection Powder
导电银胶说明书

产品型号：BQ-6885B
产品简介
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶。
适用范围为：HC-49/US 、HC49/VS-SMD、音叉晶体、晶体谐振器SMD型、UM—1，UM—S、压控晶体振荡器VCXO、时钟振器SMD、温补晶体振器TCX09
材料及性能
1主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂
2 未固化时的性能
项 目 指 标 测定方法
黏度（25℃） 18,000±3,000cps（可调） Brookfield@6rpm
比重 2.7±0.2 比重瓶
触变指数 2.9 3rpm时黏度
3 推荐固化条件：150℃/30分钟。
4固化后性能
玻璃化温度 120-140℃ DSC
热膨胀系数 当温度小于Tg：54ppm/℃ TMA
当温度大于Tg：178ppm/℃ TMA
导热系数 9.8W/M 0 K
体积电阻率 0.00013 25℃/Ω•cm3
剪切拉伸强度 （180℃/2H）>2000psi 铁－铁 剪切（25℃）
（180℃/2H）>1000psi 铁－铁 剪切（200℃）
冲击强度 ≥8.7Kg/3400 psi

离子含量 Cl－<80ppm（0.8mg/kg） 将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时
Na＋<30ppm （0.3mg/kg）
k＋<3ppm （0.03mg/kg）
铅笔硬度 4-5B
热失重 % 200 ℃ 0.02
300 ℃ 0.41
400 ℃ 2.60
注：以上数据