PCB过波峰焊的最佳温度是多少

波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰亦可通过向焊料池注入氮气来形成使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘温度90-100℃长度1-1.2m → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔TH或混和技术线路板比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等仍然都在用穿孔元件因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。广东龙人计算机PCB抄板公司实践证明：波峰焊运输速度通常为1500±300mm/min，过快的话很容易造成PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。