什么是多项目晶片（multi-project wafer）?

就是在同一片wafer上做有多种设计的IC. 基于研发或生产成本考量, 有时后相同制作工艺的IC会被做在同一片wafer上,以节约研发周期. 该方法还可以用作DOE设计,如此可以在多种设计里选出一个最好的设计.目前multi-project wafer的应用是比较广泛的.