电镀时候为何深孔无法电镀

电镀时金属离子发生还原反应，化合价降低，变成金属原子沉积在零件表面。溶液中存在金属离子要先扩散到电极表面（零件表面）后，才能发生还原反应，对于深孔处可想而知离子扩散自然要困难的多。在相同的条件下，材料表面容易电镀，而深孔无法电镀。

也可以用电极过程动力学解释，就是对于深孔处扩散区的厚度比较厚，反应的电流密度小，电化学反应速度小。金属不易沉积，也就导致深孔无法电镀。

镀上去的很少而已，
可以说是有点难。
增加阳极。增加电流量。

狭窄的深孔里面，电解液的浓度会很快下降的，镀层厚度很薄。