PCB生产流程

双面板
开料 钻孔 沉铜 板面电镀 图形转移 图形电镀 蚀刻 品质检查 印刷阻焊油(绿油/白字) 沉金、喷锡、镀金 V-CUT 锣、啤房 测试 FQC 包装 成品仓 出货
多层板
开料 内层DF AOI 棕化 压板 钻房 沉铜 板面电镀 外层DF 外层蚀刻 QC11 绿油、白字 沉金、喷锡、镀金 V-CUT 锣房、啤房 测试 FQC 包装 成品仓 出货