未来的麦克风

参考：
微机电式(MEMS)集成硅微型麦克风
1、灵敏度范围可选，优秀的防潮性能。潮湿度对ECM影响非常大

2、优秀的信噪比（内集成专用前置放大ASIC提供高灵敏度和信噪比，相比较驻极体电容式麦克风）

3、卷带式包装（支持表面贴装，可以承受260摄氏温度高温回流焊：Solder reflow for 30s max of peak temperature 260°C）、导管、托盘可选。

4、超小尺寸，每一个成品经过工厂100％在线检测pass

应用：

超薄手机（如MOTO V3）, DECT phones(无绳电话)
掌上电脑, PDA’s
MP3 Players, 录音器
音频器件, 助听器
Industrial PDA’s
Mobile Email Systems, Text Messaging
Smart Microphone Modules
Audio Input Peripherals
锂电池供电1.5V to 3.6V

微机电式(MEMS)硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。

硅麦克风 （Sisonic） 是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。
由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。

硅麦克风的优点：
硅麦克风是独特的，因为它代表了一种在现在将来都可以使用