无锡华润微电子

无锡华润微电子有限公司
华润微电子（控股）有限公司（"华润微电子"）是华润集团旗下香港上市公司——华润励致有限公司（上市代号：1193）的核心企业，经营管理华润集团的微电子业务，是中国规模最大的消费类半导体产品开发供货商之一。公司总部设在香港，旗下业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有华润半导体有限公司（香港）、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、华润上华科技有限公司（香港）、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司等多家子公司。2006年6月成功收购华润上华科技有限公司取得控股地位。同月，引进世界最大的半导体测试及封装服务商之一的新科金朋有限公司形成战略合作关系，共同扩大半导体测试及封装之产能、产品及服务范畴，提升客户基础至涵盖国际领先的半导体企业。

华润微电子（控股）有限公司主要面向中国及海外的消费类电子整机市场，从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务。其中：

IC设计业务具备0.25μm及以下模拟、混合信号IC、0.18μmCMOS和0.5μmBiCMOS产品设计能力，主要产品为MCU、数模混合、数字音视频Soc及电源管理电路。

晶圆制造业务具备0.35μm以上工艺制造加工能力，拥有3条4吋、1条5吋、2条6吋晶圆生产线，年产220余万片晶圆片，主要产品为大、中、小功率晶体管和成品，双极型、CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，应用于音视频、通信、计算机、仪器仪表、电子钟表、智能玩具及绿色照明等多个领域。

封装业务具有一条总线位超过200亿以上的新型集成电路封装线，重点发展CSP、BGA、QFN、SIP等IC高端封装测试业务。拥有DIP、SDIP、SOP、SSOP、SOIC、TSSOP、TSOP、MSOP、QFP、PLCC、FSIP、SIP、HSOP等几十个系列，上百个品种的封装形式。

华润微电子以“让华润芯进入中国的每一个家庭”作为自己的使命，形成了完善配套的半导体产业链，并将不断紧紧跟随