焊宝与焊锡膏的区别

焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，这里不方便透漏。焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。

焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，焊宝是制作焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏。

本人也是手机维修者 你说的问题还真没注意过 我在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实 我还是用松香多一些（喜欢松香的气味）！

锡宝和焊锡膏我还真不是太了解，应为我在产品中只采用松香焊接。
就成分来说，一般厂家都不会告诉你具体成分的，只会说有啥啥的，但有一个基本准则，那就是如果助焊剂在焊接时很好用必然加入了活性剂，绝大多数情况下活性剂会对焊接部位产生腐蚀。当然采取适当的措施能够减轻危害，但航天军工，还精细电子不适合使用含有较多活性剂的助焊剂（含有极少量是允许的）。