液晶屏和小时候玩的游戏卡后面的那个黑点是什么？附图

是 集成电路
集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。

集成电路的封装种类
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。
。。。

这个是集成电路，不是电容。电视机里常见的那种好多脚的是封装好的，这个事软封装的。

电容？