PCB行业 正负片

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/08 08:14:27
请问一下正负片在做外层的时候底片是不是都是和内层的反过来？（即外层底片上该保留的线路反而是白色，后期会被蚀刻掉的反而是黑色）我一直不太清楚到底只有负片外层的底片是相反的还是正负片底片都是和内层相反的....
我一直不懂为什么负片要电镀2次，哪位高人能把负片的详细流程说出来？
负片比正片流程复杂，成本高，为什么负片流程依然会存在呢？（也就是负片具备哪些优势）
在解释负片的流程时，最好解释下各流程的作用，我对负片外层一直都很懵懂！！

半成品PCB上"白色"是电镀渡的锡，锡下面是铜，先去锡，后去CU，剩下的就是线路。。。。负片流程复杂，成本高，但是它的报废率比较底，一般比较复杂的线路都是采用负片流程。在这里讲你是很难清楚我，如果有时间来我司（浙江晟钛科技工业有限公司）我领你到生产线上边看边讲，那样你会理解的快些，可以联系057388580857 业务 杜先生

你首先要知道,其实PCB的制作一般分为加成法和减成法(当然亦可以分为半加成法,半减成法),其实亦就是你说的正片或者负片法了,意思是在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜,然后才有所选择的进行保留或去除,此为减成法,交货快,流程简便,但是成本比较高,容易报废(纠正你的说法,此为负片流程法,你到图形转移工序看看,底片上,所需要保留的线路位置是透明的).相反,在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来,用来进行有所选择的加厚镀铜锡,此为正片流程法. 一时半会不能完全说很清楚. 如果你有兴趣,可以到PCB生产厂家里看看,或者买本书来看下,然后再来探讨会了解得更透彻.