为什么集成电路是长方的而硅片是圆的

你看到的那个圆盘似得东西是晶圆。这一个圆盘不是只生产一个芯片的，而是N多个芯片都在这个盘里产生。
芯片生产商使用一些工艺把集成电路“印”在这个圆上面。并且一个圆有十几甚至上百个芯片的集成电路。完成之后根据印的结果把它切开，切成很小的一个个方形的小硅片。然后小硅片再用其他材料和引脚封装成为一个集成电路的芯片。
一个八引脚的数字逻辑芯片内部实际的集成电路占地面积其实非常小，可能跟比米粒还小，但为了便于使用，才封装成那么大块的芯片。

你所说的叫做wafer（硅片）是用来生产集成电路。一般是把芯片做在wafer上，芯片一般是很小的（相比硅片要小得多），所以wafer上要划分区域，一个小区域做一个芯片，芯片和芯片之间有个距离的，叫做划片槽，是等这个硅片上所有芯片都做好了后，沿着这个划片槽把芯片切割下来。然后送到封装厂封装，封装是把芯片的引脚引出来然后用树脂材料将其包裹起来，防止芯片自然氧化之类的反应。一般封装的形状是长方的，就是你所看到的那个东东。