BGA存在气泡是哪些原因造成的，如是锡膏造成的如何处理?谢谢

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/22 11:46:22
BGA存在气泡是哪些原因造成的，如是锡膏造成的如何处理?谢谢

问题描述不清楚 建议写详细点。
气泡指的什么，是焊接过程中在芯片底部有气泡出现，这个应该是正常的，焊膏受热有气泡出来。
还有BGA不能用普通的焊膏要用好一点的焊膏。