关于软板焊接问题---解决问题有报酬

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/16 10:01:01
我们这里是一家做笔记本光驱步进马达的工厂,图中是马达上数据线的软板,需要跟马达焊接起来。
工厂现在的做法是手动用洛铁焊接,缺点是效率低,不良率高。
现在寻求解决方案,要求:
1,做成自动焊接,保证品质优先
2,可以手动将产品装配,辅助焊接
3,成本控制在5万左右
4,效率要求:焊接完成每个产品在5秒左右

如果设备做成功,将要COPY50台以上,这个项目在数百万RMB。
如果有人能提供解决方案并成功,将会给予提成,欢迎有能力的帮助解决问题。联系QQ15855155
打“自动焊锡机”就可以了。提成是不可能了,加点虚拟分吧。
回答者: 86960375573069 - 经理 五级 5-27 22
这个自动焊锡机做不到的。效率不行。用过机械手来做。太慢了。不过不抱太大的希望。而且最后还是把分送出去的

波峰焊接能达到第1、2、4点要求,无法达到第3点要求,不过我认为5*50=250万足够买一台波峰焊了,而且一台波峰焊+20个过炉治具就差不多可以达到生产能力,但是产品须耐至少250度高温,FPC是耐高温的,不知道另外一零件是否耐高温;治具也是关键。

波峰焊简述:
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 。防止桥联的发生。
1,使用可焊性好的元器件/PCB
2,提高助焊剞的活性
3,提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能
4,提高焊料的温度
5,去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开

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类似的我也作过,这个没别的好办法,只能用手工焊接,找几个手好的。干活利索的就行