分立器件,SMT器件需要的PCB板有什么不同?

看你PCB用在哪里了哦，分立元件为直插，一般要考虑安装的位置和高度，SMT为贴装元件，对位置和高度要求就没分立元件那么高。还有就是在电磁兼容设计（EMC）设计时，尤其是高频场所，分立元件引脚的形成一个电感大约为1nH/mm/引脚，而引脚末端也能产生一个小电容性的效应，大约为4pF；SMT器件的寄生效果要小点，典型值为0.5nH的寄生电感和0.3pF的寄生电容

分离器件一般式直插的，而SMT是标贴的器件，看实际需要选择画PCB了。

PCB板有使用分立元件封装的,有使用表贴元件封装的,有使用分立元件和表贴元件封装的,只是PCB的材质不一样而巳,那要看你的机械强度和对信号的要求.

看你的产品需要了，一般没有什么不同