波峰焊6337锡膏化验结果为：锡83%，铅17%；会导致怎样的焊接缺陷，应采取怎样的改善措施？

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/18 13:28:49
我公司波峰焊焊接质量较差，虚焊漏焊、焊点气泡严重，实测的预热温度在80度左右，锡膏化验成分为：锡83%，铅17%；锡炉温度为240度左右，不知提高焊接质量，应从哪些方面改善？
当然是锡条，预热提高是会有改善，但现在是考虑锡的成分发生改变了，难道没有影响吗，怎么没人关注这个最重要的呢？标准应该是63%和37%呀！

提升预热温度应控制在110-140之间，pcb板要吃锡应在2分之一或3分之一，并适当减慢链条传送速度，没分2.4米左右。
你的问题并不详细，如果没搞定你继续追问，我帮你。

喷助焊剂的量加大点
预热升高，加强助焊剂的活性

松香水问题。