各位兄弟姐妹，您们好！请问谁有PCB喷锡、化金、化银，ENTEK的定义或标准。

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/04 03:45:02
首先谢谢您的回答。你下面所回复的只是一些名词简述。我最想知道的是，如化金板，主要是由化学镀镍/金构成，我们在制作PCB时，会定义化金的厚度，如(AU:2-3U”，NI：100-120 U”)，这些数据是如何定义出来的，为何要要求板商做出来的厚度是AU:2-3U”，NI：100-120 U”)，有何标准或制作的定义？？

喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。
化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
化银是在阻焊后的PCB的Cu金属表面沉积一层Ag层（0.1-0.5um）代替传统的锡铅层，有良好的焊接性，并减少对环境污染。
ENTEK又称OSP,是通过化学方法在PCB裸铜表面形成一层有机保护膜，防止铜面氧化，有良好的助焊功能。