焊料的无铅化及其焊后可靠性分析

来源：百度知道编辑：UC知道时间：2024/05/17 21:08:38

你的问题比较的泛，无铅化是今后焊料发展的方向了。在SMT行业，SnAgCu系列的合金在焊接性能方面已经非常的接近SnPb焊料了，只是焊接的温度更高了，这就对元器件耐热性有更高的要求了。
更具体的问题以后你可以找我讨论，本人有做三四年的焊料开发。
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