什么是蕊片

什么是蕊片
芯片主要由北桥芯片(north Bridge)和南桥芯片(South Bridge)组成。其中北桥芯片是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同的途径与它相连。北桥与南桥芯片共同组成了南北桥芯片组，南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅。

1.主板芯片组结构

一直以来，主板芯片组都采用南北桥结构，但在主板芯片组中，也有多芯片结构和单芯片结构。

(1)传统的南北桥芯片组：首先来看北桥芯片，该芯片一般位于CPU插座与AGP插槽的中间，其芯片体型较大，加上其工作强度高，发热量也很可观，因此一般在该芯片的上面，还覆盖有一个散热片或者散热风扇。南桥芯片一般位于主板的下方、PCI插槽的附近，其芯片体型较小，加上其发热量不大，所以一般都没有加装散热片，我们可以直接查看其型号。

(2)Intel三芯片结构：南北桥结构是相当流行的主板芯片组架构，但值得一提的是，Intel从i810/i815系列芯片组开始，就不再以“南北桥”的形式来构成主板芯片组，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三块芯片组成主板芯片组。GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形与内存控制中心)也就是传统意义的“北桥芯片”，它与传统的北桥一样，仍然负责支持和管理CPU、内存以及图形显示控制电路。随着技术的发展，如今Intel的GMCH体型都比较大，看起来跟一块CPU差不多，因此我们可以快速在主板上找到它。

ICH(Input-Output Controller Hub，输入/输出控制中心)芯片也就是传统意义上的“南桥芯片”，它负责支持PCI总线、IDE设备以及各种高速和传统的I/O接口和电脑系统能源控制等。用户仍然可以在PCI插槽附近找到这种ICH芯片。

FWH(Firmware Hub，固件中心)则是一块包括主板及显示系统BIOS、随机数发生器等电脑在内的综合芯片。

(3)SiS单芯片结构：在主板芯片组领域，单芯片具有更加紧密的应用集成和更高的性价比。目前在单芯片主板芯片组领域最活跃