在pcb设计中，什么是平面层？

在用PADS画板的初期，是要对层进行设置的，多少层的板，各个层是什么类型，在SETUP-->Layer Definition里面设置。
层有三种选项，分别为：NO plane（非平面层）,CAM plane（CAM平面层）和split/mixe（混合平面层）。
这三种层主要的区别就是在铺铜上。
NO plane层铺铜的时候是用copper pour画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。
CAM plane要先定义好这层的网络，用2D线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。（不建议用这种层）
split/mixe就是你问的混合平面层了，需要先定义这个层的网络，在SETUP-->Layer Definition里面点击Assign，分配网络给混合平面层。分配好后，通过工具栏的plane Area来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。例如一个电源层，定义了5V和3.3V两个网络，我在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为5V，一部分为3.3V，这样就分割好了。
一般来说采用NO plane层或混合平面层，而混合平面层在给内层划分的时候会很方便。