PVD为什么要采用真空腔体

PVD要采用真空腔体的原因：
　　PVD是指在真空条件下,用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。真空镀膜中的溅射利用了辉光放电原理，因为有电场的存在，驱动空气中的电子和正离子运动，电子向正极运动，正离子向阴极运动。离子与电子在运动过程中动能量不断增加，与空气分子碰撞就会不断地产生更多的离子与电子，就造成了辉光的持续放电。
　　但是辉光放电是有限制的，非真空状态或者真空度过低，就是空气中的分子过多，电子与离子频繁与分子碰撞而积聚不起能量而无法电离分子，所以溅射要求在一定的真空压力下才能实现，必须要采用真空腔体。

真空镀膜中的溅射利用了辉光放电原理，因为有电场的存在，驱动空气中的电子和正离子运动，电子向正极运动，正离子向阴极运动。离子与电子在运动过程中动能量不断增加，与空气分子碰撞就会不断地产生更多的离子与电子，就造成了辉光的持续放电。
但是辉光放电是有限制的，非真空状态或者真空度过低，就是空气中的分子过多，电子与离子频繁与分子碰撞而积聚不起能量而无法电离分子，所以溅射要求在一定的真空压力下才能实现，必须要采用真空腔体。

PVD镀膜只有在真空中才可以完成。离子镀膜（PVD镀膜）技术，其原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质电离，在电场的作用下，使被蒸发物质或其反应产物沉积在工件上。

了解PVD 的原理就知道了