整流桥的型号

KBPC2510是25A、1000V的意思。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥。

方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥))。

扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)。

圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1)。

贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS)。

扩展资料：

整流桥基本原理

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。

整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。