什么是bga返修台？我需要做毕业设计，bga返修台工作站温度控制系统研究！希望帮忙一下！谢谢！

BGA是一种芯片封装技术，BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。象电脑的南北桥，显卡都是BGA封装，手机，数码相机，投影仪，游戏机内都有BGA封装的芯片。BGA返修台就是维修BGA芯片的返修设备，返修系统目前有上热风+下红外，上下红外,上下热风三种加热方式。到底哪种方式最好，目前没有定论，上热风产生原理有的是风扇，有的是气泵，后者相对更好一些；红外加热，目前主要是远红外，因为远红外波长短，是不可见光，对颜色不敏感，对不同物质吸收和折射率基本一样，所以比红外加热要好。普通返修台是仪表控制，返修率不高，容易烧坏BGA芯片，特别是无铅的BGA。比较高端一些的返修台，有PLC控制和全电脑控制。由于PLC是通用的低端工控器件,其内置IC是通用的IC,尤其在AD转换（模拟信号转换为数据信号）不具备K型热电耦专用的冷端补偿功能,其测温误差至少在6到7度以上,内存小,温度采点数有限,温度曲线粗糙,不能保存分析.温度曲线数量保存有限.
全电脑控制的返修系统可以解决以上全部问题.软件曲线是回流焊的曲线，分为预热区，升温区，焊接区，冷却区，不同区的时间和升（降）温速度是不一样的。温度感应是有热电偶来传导。
我们就是生产BGA返修台的厂家，有什么问题可以给我联系，希望可以帮助你。

bga返修台是什么你都不知道。。。就做毕业设计。。看来，你将会有一个相当长的学习过程。

做主板维修，能够拆卸焊接芯片的机器