封装测试工程师是干什么的 最近有中外合资封装测试（无锡）有限公司来学校招聘应届毕业生 急求助建议

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。

半导体测试在制程中的位置示意图：

是无锡市政府买的韩国海力士的封装测试厂的设备然后在无锡建的厂， 封装厂的工程师还是蛮幸福的，要倒班，不过事情不是很多，都是可以给手底下的人干的那种，对于去韩国，基本别报什么打指望，没有什么意思的，小国家一个，东西还死贵死贵的，你基本上出去一次就基本上不愿意再出去了，以后工厂的管理层也基本都是韩国人，本科生进来混混工作经验还是不错的。对专业技能的水平不会有太多的要求，不过心理素质最好过硬，不然日子过得很痛苦

你把软件测试这方面的书看看比如NI的labview（功能很强大的，他的应用比较广，感觉是专为电子信息工程专业设计的，数电，模电，数字信号处理，信号与系统，MATLAB等等都包含在其中，具体用那一块要看你从事哪方面的工作了）。了解一下计算机的一些串口方面的知识，主要是一些连接的问题。要是由条件可以熟悉一下电子产品的生产流程，和功能检测。