求软性电路板（FPC）的工艺制作流程

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！

我们公司是保密的，在这里可以给你简单说说。
FPC分单面品，多层品；所为单面品意思是说只有一层，多层就不用说了很多层，目前最多的有36层，我们日本总公司可以做到16层，中国目前可以做到四层。
FPC加工分三步，线路形成，外形成型，SMT达载。

线路形成，在网上也有介绍，是由铜箔、铝板、感光膜、DES（显象、蚀刻）、电镀（单面是用电离子结合）、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。等。有了这些才能做成半成品。如何生产不能告诉，也请谅见